扫二维码与项目经理沟通
我们在微信上24小时期待你的声音
解答本文疑问/技术咨询/运营咨询/技术建议/互联网交流
第一代半导体材料: 主要是指硅 (Si)、锗素 (Ge) 半导体材料
集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业。
第二代半导体材料:砷化嫁GaAs、锑化铟InSb
主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。
第三代半导体材料:氮化镓GaN、碳化硅SiC
手机快充目前应用广泛、激光雷达、射频、通信等领域。
工艺结构对比
GaN体内PN结特性,即无体二极管特性
D,S间导体通过中间电子层导通,双向可导通
耗尽型D-MODE GaN需要负压关断,目前使用的为E-MODE GaN,可以实现零电压关断
E-MODE GaN有凹槽型增强型、p型GaN栅增强型、共源共栅增强型
我们在微信上24小时期待你的声音
解答本文疑问/技术咨询/运营咨询/技术建议/互联网交流