深圳格见构知半导体有限公司（简称“格见半导体”）是一家专注于高端实 时控制DSP芯片设计公司，在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售 运营等领域都具备丰富经验。公司致力于为数字能源、数字电源、工业自 动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域提供芯片解决方案。
公司当前70人+，其中研发占比超过85%，在上海、深圳、西安、成都分 别设有研发和客户服务中心。
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，可满足数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、 具身机器人、高端家电等场景核心应用需求。
核心GS-DSP处理器基于芯来科技RISC-V core深度定制开发，格见半导体基于电源、电机控制深度定制的TMU/CLU/TPU 等指令集拥有独立知识产权，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。其中，
GS32FMT5800/GS32F00137/GS32F00157/GS32F0025/GS32F0049/GS32F0039等6个系列通用产品基于GS-DSP100 开发，GS32F075/GS32F37X/GS32FP65等3个高端系列产品基于GS-DSP300开发。
GS32系列DSP产品组合
GS32F002X系列产品介绍
格见半导体成本型DSP GS32F002X系列，与TITMS320F280025(C)系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与 TI产品的寄存器兼容或API 函数级兼容，软件迁移代价小。eFlash资源较TMS320F280025C提升100%，算力提升50%，同时提供更高规 格的产品选型（ GS32F0025H），协助客户在GS32F002X DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多 样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS-DSP100 DSP处理器基于RISC-V，支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令，既大 幅提升了DSP处理性能，又同时保留了算法处理灵活性。其中TMU指令集包括三角函数(sin/cos/atan等)、快速除法、开方以及指
数、对数等指令，分别支持定点与浮点；CLU指令集包括Park/反Park变换、Clark/反Clark变换、PI/PID控制、SVPWM和SYPWM、 DPWM 、NL-PI/PID 等运算；CRC支持7/8/16/24/32bit数据和单周期运算。
标准版本提供256KB片内Flash空间，最高规格版本支持到512KB，满足客户不同应用对存储空间的复杂需求。还提供128KB零等待 ILM和32KB零等待 DLM，保证客户关键应用程序可以稳定高效执行。
支持2个片内12-bit SAR-ADC，采样率4MSPS，有效位宽11bit，可以满足主流工业能源和电机客户的采样需求。全系列ADC均支持过 采样/欠采样、移动平均、滤波、多通道求平均等增强功能，为客户提供强大的数字后处理功能。
支持ePWM全功能基础上，扩展支持ePWM异常时发波行为可控，支持ePWM参数切换时的平滑控制，支持ePWMxA/xB输出信号行 为完全独立可控，支持TZ/DC封波/解封复杂功能控制等，为客户带来更方便的发波控制体验。支持高精度发波（ HRPWM），发波 精度150ps，采用GS-HRPWM-D自主设计方案，支持发波精度自主跟踪并校准的功能。
支持2个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/A-Format 、BISS-C/SSI 、ENDAT和PulseGen 、QepDiv 、Abs2Qep等编码器接 口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。此外，eCLB扩展支持HRPWM输出通道做片内静态切换等功
能；扩展支持与各种编码器对通的硬化加速IP。
最大可扩展支持4输入SDFM通道，支持并行采样，在相同采样时钟和降采样率下，可提升4倍采样率。
GS32F004X系列产品介绍
格见半导体通用型DSP主力产品GS32F004X系列，与TI TMS320F280049(C)系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上
支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源较TMS320F280049C提升100%，算力提升50%，非常便
利于客户Pin2Pin移植和产品升级。同时提供更高规格的产品选型（GS32F0049H），协助客户在GS32F004X DSP平台上完成更有竞争力
的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32F004X系列采用高性能eFlash工艺，支持240MHz主频，最大512KB/768KB eflash、416KB SRAM存储空间；包含ADC、CMPSS、
ePWM、eCAP、eQEP、eCLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设，以及I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)等通信外
设；能够应对复杂多样的电源和电机控制应用场景。
标准版本提供512KB片内Flash空间，最高规格版本支持到768KB，满足客户不同应用对存储空间的复杂需求。还提供256KB零等待指
令本地SRAM（Instruction Local Memory, ILM）和64KB零等待数据本地SRAM（Data Local Memory, DLM），保证客户关键应用程序可
以稳定高效执行。
支持3个片内12-bit SAR-ADC，采样率4MSPS，有效位宽11bit，可以满足主流工业能源和电机客户的采样需求。全系列ADC均支持过采
样/欠采样、多通道求平均等增强功能，为客户提供更强大的数字后处理功能。
支持ePWM全功能基础上，扩展支持增强预处理（适配PSFB、DAB、LLC等多种典型拓扑的硬件加速控制）功能，支持ePWM异常时发
波行为可控，支持ePWM参数切换时的平滑控制，支持ePWMxA/xB输出信号行为完全独立可控，支持TZ/DC封波/解封复杂功能控制
等。为客户带来更方便的发波控制体验。支持高精度发波（HRPWM），发波精度100ps，采用GS-HRPWM-A自主设计方案，实现了自
适应的发波精度控制，发波精度受PVT波动小。标准版本支持16路ePWM（含16路HRPWM），最高支持24路ePWM（含16路
HRPWM），为客户提供更丰富的发波通道资源。
最大4个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器接
口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。
提供DMA、WD、CPU Timer、DAC、eCAP、eQEP、SDFM、XBAR等系统和外设资源，提供I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)
等通信资源，在PIN2PIN基础上，最大还可额外多提供1路QSPI、1路LIN/USART通信资源和AES硬化加速IP，供客户使用。
GS32F003X系列产品介绍
格见半导体通用型DSP产品GS32F003X系列，与TI TMS320F280039© 系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持
与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源较TMS320F280039C提升100%，算力提升50%，非常便利于
客户Pin2Pin移植和产品升级。同时提供更高规格的产品选型（GS32F0039H和GS32F0039P在算力规格、存储规格、外设规格上进一步
提升），协助客户在GS32F003X DSP平台上完成更有竞争力的产品开发和长期产品升级所需要的更多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32F003X系列DSP最高支持300MHz主频，1MB eflash、400KB+SRAM存储空间；包括ADC、CMPSS、DAC、ePWM、eCAP、eQEP、eCLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设，以及I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)等通信外设；能够应对复杂多样电源和电机控制应用场景。
不仅支持与TI TMS320F280039 Pin2Pin的LQFP-100/80/64/48封装形式，还扩展支持LQFP-128封装形式，支持更多的模拟IO和数字GPIO，满足客户更复杂拓扑应用对IO个数扩展的需求。最高支持多达24个ePWM通道，支持最高16个高精度发波（HRPWM）通道，发波精度100ps，采用GS-HRPWM-A自主设计方案，实现了自适应的发波精度控制，发波精度受PVT波动小。支持8个Sigma-Delta滤波器模(SDFM)输入通道，支持SINC1/2/3/FAST滤波算法，每个通道2个并联滤波器。
最大支持4个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/AFormat、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器接口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。
GS32FMT5800系列产品介绍
格见半导体高性能电机控制专用DSP产品GS32FMT5800系列，采用格见GS-DSP100内核处理器，高性能eFlash工艺，工作主频高达
400MHz；内置TMU 、CLU 、FFT 、CRC等处理单元，集成1MB片内Flash资源、400KB+SRAM；包括ADC 、CMPSS 、DAC 、ePWM、
eCAP 、eQEP 、eCLB 、DMA 、WD 、Timer等系统/模拟/控制外设，以及I2C 、SCI/UART 、LIN/USART 、SPI 、CAN(-FD)等通信外设；能够 应对复杂多样的高性能工业电机控制应用场景。
关键特性
GS-DSP100 DSP处理器基于RISC-V ，不仅支持 RV32-R/I/M/C/F/A/P/Zc/Zb等RV32基础和扩展指令，还支持TMU 、IQMATH 、CLU 、FFT、 CRC等定制指令和硬化加速单元， 目前已经支持500+条基础/扩展和定制指令，满足高性能工业电机等领域的复杂算法控制需求。
GS-DSP100支持三角函数和数学处理单元（Trigonometric Math Unit, TMU），包括三角函数（sin/cos/arctan等）、快速除法、求平方 和、开方、窗口比较等典型运算的定制指令，在DSP核内流水完成计算加速，实时计算性能远超CORDIC等硬化加速单元。
GS-DSP100支持电流环控制处理单元（ Current Loop proc Unit, CLU），通过定制指令，支持坐标系变换/反变换（Park/iPark、
Clark/iClark）、空间矢量调制（SVPWM/SYPWM/DPWM）、PID控制（线性/非线性增量式/位置式PID）等常见算法， CLU定制指令使 得格见DSP在实时电流环控制性能远超同行产品；同时提供底层定制指令和上层封装函数库，客户可以根据不同控制算法，灵活选 择调用，相比于片内的全硬化电流环加速单元，格见提供的CLU保证了算法灵活性。
提供最大1MB片内Flash空间，同时提供256KB 的零等待紧耦合指令本地存储（Instruction Local Memory, ILM）和 64KB 的零等待紧耦 合数据本地存储（ Data Local Memory, DLM ），保证 DSP高频性能稳定；其基础性能达到全局共享存储（Global Share SRAM）的2倍 以上、片内Flash的4倍以上、SiP Flash的50倍以上。
自研eCLB IP单元支持灵活可编程，提供T/A-Format 、BISS-C/SSI 、ENDAT和PulseGen 、QepDiv 、Abs2Qep等标准函数库，配合SPI、 eQEP等模块，完成与绝对值、增量式等编码器的协议对通；MT5000 eCLB还扩展支持与各种编码器对通的硬化加速IP。
最大支持8路SDFM通道，支持SINC1/2/3/FAST滤波算法；MT5000 SDFM还支持并行采样，在20M采样时钟、256倍降采样条件下，等 效采样带宽大于200KHz，将采样率提升4倍以上，配合电流环加速，可以实现更好的电机控制效果。
提供丰富的GPIO接口，最多可支持98个GPI(O)，满足不同电机应用场景的复杂控制需求。
GS32F075系列产品介绍
格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32F075系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能
可达到当前全行业最高水平。GS32F075与TI TMS320F28075系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产
品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源提升100%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升
级。同时提供双核产品GS32F075D，协助客户在GS32F075 DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加
多样化的算力/算力/外设需求。
关键特性
GS32F075系列采用高性能eFlash工艺，支持1MB eflash，单核型号支持240MHz、512KB SRAM存储空间，双核型号支持160MHz、
896KB SRAM存储空间，包括ADC、CMPSS、DAC、ePWM、eCAP、eQEP、eCLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设，以及
I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)、FSMC/EMIF等通信外设，能够应对复杂多样的电源和电机控制应用场景。
内核基于格见半导体自研高性能DSP core GS-DSP300。
支持与TI TMS320F28075 Pin2Pin的QFP- 176/100封装形式，最多支持97个GPIO，满足客户对IO PIN2PIN的需求。
支持3个片内12-bit SAR-ADC，采样率4MSPS，有效位宽11bit，可以满足主流工业能源和电机客户的采样需求，最多支持17路ADC单
端输入通道。全系列ADC均支持过采样/欠采样、多通道求平均等增强功能，提供强大的数字后处理功能。
支持ePWM全功能基础上，扩展支持增强预处理（适配PSFB、DAB、LLC等多种典型拓扑的硬件加速控制）功能，支持ePWM异常时
发波行为可控，支持ePWM参数切换时的平滑控制，支持ePWMxA/xB输出信号行为完全独立可控，支持TZ/DC封波/解封复杂功能控
制等，为客户带来更方便的发波控制体验。
最大4个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器接
口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。
提供DMA、WD、CPU Timer、CMPSS、DAC、eCAP、eQEP、SDFM、XBAR等系统和外设资源，提供I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)、FSMC/EMIF等通信资源。满足客户不同应用需求。
GS32F37XS系列产品介绍
格见半导体高端系列DSP产品GS32F37XS系列，与TI TMS320F2837XS系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持
与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源提升100%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和
产品升级。同时提供更高规格的产品选型（GS32F37XSH），协助客户在GS32F37XS DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将
来产品升级所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32F37XS系列采用高性能eFlash工艺，最高支持单核400MHz主频，采用全新升级高性能内核GS-DSP300（单核性能较GS-DSP100提升35%+），提供最大2MB片内Flash空间，满足客户不同应用对存储空间的复杂需求。还提供256KB零等待指令ILM和64KB零等待数据 DLM，保证客户关键应用程序可以稳定高效执行。最大4个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器接口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。
提供DMA、WD、CPU Timer、DAC、eCAP、eQEP、SDFM、XBAR等系统和外设资源，提供I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)、FSMC/EMIF等通信资源，最大可扩展支持5路SPI、3路CAN-FD、6路SCI/UART和2路LIN/USART。
GS32FP65S系列产品介绍
格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32FP65S系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可
达到当前全行业最高水平。
其中主力产品GS32FP65SK/ GS32FP65SJ系列，与TI TMS320F28P65SK/ TMS320F28P65SJ系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源提升80%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。同时提供更高规格的产品选型（ GS32FP65SKH/ GS32FP65SJH ），协助客户在GS32FP65S DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32FP65S系列采用高性能eFlash工艺，单核可支持400MHz主频，2MB eflash、512KB SRAM存储空间；包括ADC、CMPSS、DAC、ePWM、eCAP、eQEP、eCLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设，以及I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)FSMC/EMIF等通信外设，能够应对复杂多样的电源和电机控制应用场景。支持与TI TMS320F28P65S Pin2Pin的HLQFP-176/100和nFBGA-256/169封装形式，nFBGA-256支持189 (A)GPIO + 18 AIO，HLQFP-176支持132 (A)GPIO + 14 AIO，nFBGA-169支持123(A)GPIO + 13 AIO，满足客户对IO PIN2PIN的需求。支持36路ePWM，36路都支持HRPWM。支持4个eCLB 增强型可编程处理单元。最大支持6个eQEP，支持7个eCAP。
最大支持3路I2C、1路PMBUS、4路SPI、5路SCI/UART、2路LIN/USART、3个CAN-FD和1路FSMC等通信资源。
GS32F37XD系列产品介绍
格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32F37XD系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可
达到当前全行业最高水平。
其中主力产品GS32F37XD系列，与TI TMS320F2837XD系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄
存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源提升100%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。
同时提供更高规格的产品选型（GS32F37XDH），协助客户在GS32F37XD DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级
所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32F37XD系列采用高性能eFlash工艺，最高支持双核400MHz主频，采用全新升级高性能内核GS-DSP300（单核性能较GS-DSP100
提升35%+），提供最大2MB片内Flash空间，满足客户不同应用对存储空间的复杂需求。还提供256KB零等待指令ILM和64KB零等待数
据 DLM，保证客户关键应用程序可以稳定高效执行。
支持与TI TMS320F2837XD Pin2Pin的 HLQFP-176 和 nFBGA-337封装形式，nFBGA-337支持172个GPIO，HLQFP-176 支持98个
GPIO，满足客户对IO PIN2PIN的需求。
支持4个片内12-bit SAR-ADC，可以满足主流工业能源和电机客户的采样需求,在nFBGA-337和HLQFP-176下分别支持24路和20路ADC单
端输入通道。最高支持12个CMPSS窗口比较功能。最大支持6个eQEP。最高支持36路ePWM，为客户提供更丰富的发波通道资源。
最大4个eCLB 增强型可编程处理单元，不仅可以灵活支持T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器
接口处理，还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。最高支持16路SDFM通道。
提供DMA、WD、CPU Timer、DAC、eCAP、eQEP、SDFM、XBAR等系统和外设资源，提供I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、
CAN(-FD)、FSMC/EMIF等通信资源，最大可扩展支持5路SPI、3路CAN-FD、6路SCI/UART和2路LIN/USART。
GS32FP65D系列产品介绍
格见半导体正式发布高性能型实时工业控制DSP产品GS32FP65D系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可达到当前全行业最高水平。其中主力产品GS32FP65DK/ GS32FP65DJ系列，与TI TMS320F28P65DK/ TMS320F28P65DJ系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其eFlash资源提升80%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。同时提供更高规格的产品选型（ GS32FP65DKH/GS32FP65DJH ），协助客户在GS32FP65D DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。
关键特性
GS32FP65D系列采用高性能eFlash工艺，双核可支持400MHz主频，2MB eflash、896KB SRAM存储空间；包括ADC、CMPSS、DAC、ePWM、eCAP、eQEP、eCLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设，以及I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)、FSMC/EMIF等通信外设；能够应对复杂多样的电源和电机控制应用场景。支持与TI TMS320F28P65D Pin2Pin的HTQFP-100、HLQFP-176和nFBGA-169/256封装形式， nFBGA-256支持189 (A)GPIO + 18 AIO， HLQFP-176支持132 (A)GPIO + 14 AIO，nFBGA-169支持123 (A)GPIO + 13 AIO，满足客户对IO PIN2PIN的需求。支持36路ePWM，36路都支持HRPWM。支持4个eCLB 增强型可编程处理单元。最大支持6个eQEP，支持7个eCAP。
最大支持3路I2C、1路PMBUS、5路SPI、6路SCI/UART、2路LIN/USART、3个CAN-FD和1路FSMC/EMIF等通信资源。
粤公网安备 44030902003772号