英集芯科技 - 充电协议芯片解决方案

2025-07-15 15:19      网络   聚泉鑫科技    浏览次数:(
英集芯科技
群芯集萃·引领全球
英集芯是世界领先的高性能数模混合芯片设计公司,专注于充电协议芯片研发。我们的芯片解决方案提供高效、安全的充电体验,支持多种快充协议和最新标准,广泛应用于各类充电设备。
充电协议芯片产品目录
IC型号封装规格USB级别BC1.2QC3/FCP/AFCSCPMTK-PETypeC功能说明包装
IP2750SOP8单路----DFP内置功率MOS,支持Type-C 5V/3A, Apple2.4A, BC1.2及三星2.0A,高集成,BOM精简的Type-C方案4K/盘
IP2188USSOP10单路PD3.0/PPSFB反馈,多协议,可支持20V档位,灵活应用,高性价比4K/盘
IP2219DFN12(0303)单路PD3.0/PPSFB关键控制方式,多协议,支持功率分配,多芯片并联实现多口输出技术管理3K/盘
IP2732QFN24(0404)单路---PD3.0/PPSFB I2C 光耦控制方式,支持PD_PPS、QC,灵活应用,高性价比5K/盘
IP2710SSOP10单路----UFPPD sink,适用于从PD适配器中获取更高电压4K/盘
IP2721TSSOP16单路----UFPPD sink,适用于从PD适配器中获取更高电压3K/盘
IP2261SOP8单路PD3.1/PPS/QC3.0+支持光耦调压,集成多协议,PDO电源可配置18W~33W4K/盘
IP2262SOP8单路PD2.0/PD3.1支持光耦调压,带隔离功能,PDO 电源可配置18W~33W4K/盘
IP2263ESOP8单路PD3.1/PPS/QC3.0+PD3.1认证,TID号10378, 支持光耦调压,集成多协议,BOM精简,高性价比4K/盘
IP2189H3ESSOP10单路PD2.0/PD3.2/PPS/QC2.0/3.0/4.0+支持光耦调压,集成内置高位功率MOS,灵活配置18~65W不同功率级,BOM精简4K/盘
IP2261FSOP8单路PD3.1/PPS/QC3.0+支持FB调压,兼容IP6546_FB,集成多协议,小体积,BOM精简4K/盘
IP2730QFN24单路DRPI2C 光耦控制方式,集成多协议,可支持EPR36V,适用于Type-C DRP端,灵活应用,外围精简5K/盘
IP2133DFN8(222)-----EmarkerIC支持USB Type-C 2.1和PD3.1协议,TID号7106,ESD 8KV,VCONN/CC脚3K/盘
IP2133HDFN8(222)-----EmarkerIC支持USB Type-C 2.2和PD3.1,雷电3,雷电4,USB4 800,CC脚耐压3K/盘

芯片类型说明

DFP - Downstream Facing Port (供电端)
UFP - Upstream Facing Port (受电端)
DRP - Dual Role Port (双角色端口)
EmarkerIC - 电子标记芯片

核心技术优势

  • 全面支持PD3.1、QC4.0+等最新快充协议
  • 高集成度设计,减少外围元件数量
  • 支持光耦调压技术,实现精确电压控制
  • 多协议自动识别,兼容各类设备
  • 支持功率分配和动态调整
  • 低功耗设计,提高能源效率

应用场景

  • USB PD充电器
  • 多口快充充电站
  • 车载充电设备
  • 笔记本电脑电源适配器
  • 移动电源和充电宝
  • 智能家居充电设备
  • 工业级充电解决方案

设计支持

  • 提供完整参考设计套件(RDK)
  • 详细的技术文档与设计指南
  • SDK软件开发工具包
  • 快速样品申请通道
  • 专业技术团队提供设计咨询
  • 严格的EMC/EMI测试支持

高功率支持

支持最高140W功率输出,满足各类设备快充需求

双向通信

支持DFP/UFP/DRP多种角色,实现智能功率协商

多重保护

过压、过流、过温、短路等多重保护机制

认证齐全

通过PD3.1、QC4.0+等多项国际认证

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