英集芯无线充电芯片选型及解决方案_聚泉鑫

2025-03-14 17:55      英集芯无线充电芯片选型及解决方案   聚泉鑫科技    浏览次数:(

一、英集芯无线充电产品矩阵:覆盖全功率段与多场景需求

英集芯的产品路线图覆盖5W至50W功率范围,提供多样化封装与功能配置,满足不同终端设备需求:

  • 高功率系列:50W产品支持IP68X级防护,适用于高端设备;15W系列(如IP6821、IP6802B等)主打高性价比,支持QI 1.3/2.0认证,广泛应用于手机、手表等场景。

  • 中低功率系列:5W-10W产品(如IP6825、IP6833)以小型化封装和内置MOS设计,适配智能手表、耳机及智能家居设备。

  • 一芯多充方案:IP6862系列支持“一芯三充”,可同时为手机、耳机、手表供电,显著降低系统复杂度与成本。

核心优势

  • 高集成度:多数芯片集成H桥驱动、协议认证(PD/QC)及MCU功能,减少外围元件。

  • 灵活散热设计:外置MOS方案优化散热性能,支持长时间高负载运行。

  • 多协议兼容:全面支持QI 1.3 EPP/BPP、QI 2.0 MPP/EPP等认证,兼容主流设备。


二、技术突破:磁吸充电宝与智能家居解决方案

英集芯针对移动电源与智能家居场景推出多款创新方案,兼顾效率与安全性:

1. 磁吸充电宝方案

  • 22.5W方案:IP5356M+IP6823组合支持边充边放、自唤醒功能,兼容多端口输入输出(USB-A/C/MicroB),解决手机发热断电痛点。

  • 65W大功率方案:IP5385+IP6802B支持MPP认证,省去Boost芯片,适用于高端移动电源,满足快充需求。

  • 差异化优势:全系列支持多次烧录(MTP),便于后期固件升级;内置智能温控,确保设备安全运行。

2. 智能家居与穿戴设备

  • 手表充电:IP6822可单线圈兼容三星与苹果手表,降低设计复杂度。

  • 加热杯应用:IP6802系列支持手机充电与杯体加热双功能,通过外置NTC实时监测温度,提升安全性。

  • 全场景覆盖:从电动牙刷到磁吸充电宝,英集芯方案已渗透至智能家居各细分领域。


三、QI 2.0认证:确保产品合规性与市场竞争力

无线充电设备的合规性直接影响市场准入。英集芯产品严格遵循QI 2.0标准,简化客户认证流程:

  • 认证支持:IP6802B、IP6862B等芯片内置鉴权功能,支持MPP+BPP双路认证,满足多设备兼容需求。

  • 流程优化:提供从会员注册、样机测试到证书获取的全流程协助,缩短产品上市周期。

关键认证选项

  • 发射端:可选择MPP或EPP认证,满足单一或多设备充电需求。

  • 接收端:支持MPP、EPP、BPP认证,适配不同功率等级设备。


四、客户服务:从研发到量产的全周期支持

英集芯以技术赋能为核心,提供全方位服务:

  1. 开发前期:协助客户选型,提供功率、封装与协议匹配建议。

  2. 开发阶段:免费提供Demo板、原理图、PCB设计及BOM清单,支持固件定制。

  3. 认证支持:全程协助通过QI、PD等安规认证。

  4. 后期维护:定期更新产品线信息,分享行业技术趋势。


五、市场应用案例:创新驱动场景落地

  • 一芯三充:IP6862实现手机、耳机、手表同步充电,提升用户体验。

  • 多设备兼容:IP6823方案支持三星、苹果双品牌手表,降低厂商开发成本。

  • 跨界融合:加热杯方案将充电与生活场景结合,开辟新增长点。


结语:英集芯——无线充电技术的领航者

英集芯通过高集成度芯片、多协议兼容性及全周期服务,持续推动无线充电技术的普及与创新。无论是消费电子、智能家居还是工业设备,其解决方案均以高效、安全、灵活为核心,助力客户抢占市场先机。未来,随着QI 2.0标准的全面落地与5G设备爆发,英集芯有望进一步巩固其行业领导地位,开启无线充电新纪元。

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