一、支持苹果三星华为展望高通4.0快充全协议芯片IP2726英集芯片简介：

IP2726是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC，DFP，PD2.0/PD3.0/PPS，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0（Quick Charge）， FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung® Adaptive Fast  Charge），MTK PE+ 2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。

IP2726具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

二、快充全协议芯片IP2726英集芯片特点：

（一）快充规格

（1）集成QC4/QC4+输出快充协议

（A）高通证书&GRL测试报告编号：QC2019041666

（B）兼容QC2.0/QC3.0

（C）支持Class B电压等级

（2）集成FCP输出快充协议

（3）集成SCP输出快充协议

（4）集成AFC输出快充协议

（5）集成MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议

（A）PE+ 2.0：5V~20V（0.5V/Step）配置

（B）PE+ 1.1：5V，7V，9V，12V配置

（6）集成USBC DFP协议，支持输出快充

（7）兼容BC1.2、苹果、三星手机快充

（二）集成USB Power Delivery（PD2.0/PD3.0）协议

（1）集成TYPE-C DFP协议

（2）自动检测TYPE-C设备的插入和拔出

（3）集成标准的PD2.0/PD3.0/PPS协议

（4）集成对E-MARK线缆的识别和支持

（三）自动检测DP，DM上电压对应的快充请求，通过调节FB精确控制输出电压

（四）电源管理

（1）集成ADC检测外扩NMOS路径电流2

（2）内置功率路径管理

（3）内置自动控制泄放电路功能

（4）支持自动进入待机低功耗模式

三、快充全协议IP2726芯片应用

（1）适用于单向快充输出应用

（2）交流电源适配器

（3）车充

（4）带PD输出功能的系统应用

四、快充全协议IP2726芯片I2C功能

IP2726集成I2C master控制接口。可以配合有I2C slave功能的前端电源芯片调压。例如 Inno3 pro等。

五、快充全协议IP2726芯片支持NTC功能

IP2726集成NTC温敏电阻检测可检测设备温度，在工作的时候NTC PIN输出20uA的电流，同时检测NTC PIN脚的电压来判断当前温度。当温度异常时关闭功率路径上的MOS管，保护设备的安全。