移动移动方案公司聚泉鑫科技代理的英集芯高集成度SOC芯片具备什么优势? 英集芯产品zd的优势是高集成度,我们在一颗芯片里面移动电源常见的所有功能,充电管理、升压、功率管、电量灯指示、照明灯指示、电池保护、输出保护等。 简单说,外围只需要电感、电容、电阻等最通用的材料,即可组成移动电源方案。 英集芯芯片产品架构媲美国际大厂,和小米移动电源采用的TI BQ24195类似,即一颗电感实现充电放电功能。小米移动电源还需要****MCU来实现电量灯指示灯功能,我们芯片把这块功能也收进去了。方案BOM非常简洁,客户第一眼看到Demo板都会非常震撼,几乎不敢相信我们把这么多功能都集成在一颗芯片里面。我们把功率MOS管集成后,升压放电效率最高可达93%,整个芯片表面温度可以控制在60度以下。 英集芯芯片是专门针对移动电源市场度身定做的,有很多传统分立元器件方案或者MCU方案所不具备的功能。例如恒功率输出,手机插入自动开机充电,智能路径管理,边充边放优先给手机充电等功能。 针对移动电源的安全问题,英集芯芯片做了最全面的防护,集成了输出过流、短路过压保护;输入过压保护,充电过充、过放;电池过流放电保护,温度保护;整机温度保护等功能。
高集成度带来的好处除了降低BOM成本,降低库存备货难度外,还可以把PCB板设计得非常小。我们芯片的开关频率在1MHz,可以采用较小尺寸的电感,使用较小的贴片电容而不用电解电容。同时,针对品牌客户过认证的问题,我们芯片内置了展频功能,使得在较高的开关频率下,不需要外加任何器件,轻松过EMC认证。 |