| 移动移动方案公司聚泉鑫科技代理的英集芯高集成度SOC芯片具备什么优势？ 英集芯产品zd的优势是高集成度，我们在一颗芯片里面移动电源常见的所有功能，充电管理、升压、功率管、电量灯指示、照明灯指示、电池保护、输出保护等。 简单说，外围只需要电感、电容、电阻等最通用的材料，即可组成移动电源方案。 英集芯芯片产品架构媲美国际大厂，和小米移动电源采用的TI BQ24195类似，即一颗电感实现充电放电功能。小米移动电源还需要****MCU来实现电量灯指示灯功能，我们芯片把这块功能也收进去了。方案BOM非常简洁，客户第一眼看到Demo板都会非常震撼，几乎不敢相信我们把这么多功能都集成在一颗芯片里面。我们把功率MOS管集成后，升压放电效率最高可达93%，整个芯片表面温度可以控制在60度以下。 英集芯芯片是专门针对移动电源市场度身定做的，有很多传统分立元器件方案或者MCU方案所不具备的功能。例如恒功率输出，手机插入自动开机充电，智能路径管理，边充边放优先给手机充电等功能。 针对移动电源的安全问题，英集芯芯片做了最全面的防护，集成了输出过流、短路过压保护；输入过压保护，充电过充、过放；电池过流放电保护，温度保护；整机温度保护等功能。
高集成度带来的好处除了降低BOM成本，降低库存备货难度外，还可以把PCB板设计得非常小。我们芯片的开关频率在1MHz，可以采用较小尺寸的电感，使用较小的贴片电容而不用电解电容。同时，针对品牌客户过认证的问题，我们芯片内置了展频功能，使得在较高的开关频率下，不需要外加任何器件，轻松过EMC认证。 |
