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目前电源ic芯片主要的封装方式比较
[ 发布日期:2014-09-01 11:16:41 | 浏览:3304次 ]
    目前,电源ic芯片的封装以DIP、PLCC、PQFP、SOP的形式最为常用,有双列直插式,单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。这些多样化的芯片封装方式,在整个系统功能中起着至关重要的作用。
    1、DIP双列直插式封装,一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种
 
   DIP为插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封闭材料有塑料和陶瓷两种,是普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑ic,存贮器LST,微机电路等。

    2、PLCC封装

 
   PLCC是外形呈正方型,32脚的封装形式,四周都有管脚,外形尺寸比DIP小得多,PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形寸小、可靠性高的优点。

    3、PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100 以上。

 

     4、SOP,从1968~1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装。以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 
     以上4种常用封装方式,可全面的应用到各种形式的移动电源充电管理方案中。其它的特定封装类型,如BGA球栅阵列封装、COB板上芯片封装、CSP 芯片缩放式封装等,在一些大型的电源充电系统中会用到。
 
 
  
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