| 非隔离线性驱动IC其系统结构简单，具有各种保护功能，无需变压器和高压电解电容，该LED芯片驱动极少的外围元件，可节省电子元器件所占的空间，可实现LED照明方案批量化作业。 IC采用ESOP-8封装，带底部散热器，可以快速将热量传递到外壳。需散热的主要部件是IC和LED光源，其它零件基本是不发热的,将电源IC和光源集中在铝基板上，散热还是要靠外壳散热器来解决相同功率情况下，比如说都是5W，采用相同外壳，铝基板温度会比传统方案高3-5度，CYT方案的LED灯珠和IC寿命受此温度差异影响较小。传统方案，温度升高10度，电容的寿命会降低一半，影响较大。 LED照明驱动电源方案，“LED照明驱动从最初体积大且笨重的隔离型，发展到当前的非隔离型，体积更小、效率也更高。”聚泉鑫科技表示，随着市场上球泡灯的体积越来越小，驱动IC也会从现在主流的非隔离型，朝着未来的线性驱动和一体化逐步发展。  这些芯片集成了温度补偿功能，当芯片内部结温超过一定温度(如110°C)时，将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度”。 另外，由于线性驱动无变压器、电感等元件，易于与LED灯珠合封，再加上线性驱动没有涉及“开关电源”的瞬变过程，无EMC干扰问题，因此线性驱动也被尊称为“绿色恒流电源”。 >>>>>>>>>24小时咨询热线：18825255157 |
