非隔离线性驱动IC其系统结构简单,具有各种保护功能,无需变压器和高压电解电容,该LED芯片驱动极少的外围元件,可节省电子元器件所占的空间,可实现LED照明方案批量化作业。 IC采用ESOP-8封装,带底部散热器,可以快速将热量传递到外壳。需散热的主要部件是IC和LED光源,其它零件基本是不发热的,将电源IC和光源集中在铝基板上,散热还是要靠外壳散热器来解决相同功率情况下,比如说都是5W,采用相同外壳,铝基板温度会比传统方案高3-5度,CYT方案的LED灯珠和IC寿命受此温度差异影响较小。传统方案,温度升高10度,电容的寿命会降低一半,影响较大。 LED照明驱动电源方案,“LED照明驱动从最初体积大且笨重的隔离型,发展到当前的非隔离型,体积更小、效率也更高。”聚泉鑫科技表示,随着市场上球泡灯的体积越来越小,驱动IC也会从现在主流的非隔离型,朝着未来的线性驱动和一体化逐步发展。 ![]() 这些芯片集成了温度补偿功能,当芯片内部结温超过一定温度(如110°C)时,将会自动减小输出电流,以降低灯具内部温度”。 另外,由于线性驱动无变压器、电感等元件,易于与LED灯珠合封,再加上线性驱动没有涉及“开关电源”的瞬变过程,无EMC干扰问题,因此线性驱动也被尊称为“绿色恒流电源”。 >>>>>>>>>24小时咨询热线:18825255157 |