最新报道
充电器方案芯片IP6510由聚泉鑫代理英集芯出品,是..
车载充电器方案qc3.0快充芯片IP6538是一款集成同步..
聚泉鑫科技近半年来已为多个充电器工厂提供100W氮..
聚泉鑫科技提供一款基于英集芯IP5358芯片设计的18W..
65w氮化镓和普通65w有什么区别? (1)外观体积:..
热销产品
5w无线充电发射器方案st意法半导体ST公司的STWBC是一款用于无线电池充电器发送器的..
10W无线充电单线圈发射方案NT1010X01采用国际领先、高性价比的芯片器件及方案,实..
2.1A充电2.4A放电高集成度移动电源SOC简介IP5306是一款集成升压转换器、锂电池充电..
IP5318支持兼容三大快充技术IP5318:I-Q3.0/2.0、I-P、TYPE-C快充IC(一)快充标准全..
TDA7388汽车专用4声道AB类音频功率放大器 TDA7388/TDA7580是ST公司(意法半导体..
行业动态
德豪润达:预计今年Q3量产倒装芯片 LED照明或将翻倍
[ 发布日期:2014-05-23 10:16:27 | 浏览:1506次 ]

德豪润达(002005,股吧)近日在互动平台上表示,公司的倒装芯片预计三季度能实现量产,同时今年也有望实现MOCVD设备满负荷运转。另外,公司近日在东方证券举行的策略会上也表示,今年LED照明国内外收入有望翻一倍,公司LED照明品牌渠道也将逐渐进入快速拓展期。

倒装芯片预计三季度能实现量产

公司对投资者表示,公司的倒装芯片目前已实现小批量出货,预计三季度左右倒装芯片可以量产。公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺,但体积确实很小,对贴片机的精度有更高的要求。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品,如路灯、汽车灯等。公司称,倒装芯片封装技术目前正走入成熟当中,一至两年内在行业的带动下,采用倒装LED芯片的产品必然会取得性能和价格突破。

公司在近日东方证券举行的策略会上表示,芯片生产分为大连和蚌埠公司,其中大连芯片生产主要是正装芯片的生产,芜湖主要是倒装芯片生产。目前公司投入倒装芯片的MOCVD设备为4台,月产能为4k(对应4寸外延片),其余全部为正装芯片结构。

业内人士曾对本社透露,倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

今年有望实现92台4寸MOCVD设备量产

公司在互动平台表示,公司作为亚太地区唯一全部使用4英寸晶圆生产LED外延芯片的企业,目前拥有92台4英寸MOCVD设备。随着调试和技术方案的确定,2014年有望全部MOCVD设备实现稳定量产。公司芜湖德豪润达、扬州德豪润达共计已到货MOCVD设备92台(芜湖80台,扬州12台),其中52台已调试完成开始量产,6台设备用于研发;其余34台设备正处于安装调试过程中。公司进一步表示,公司也密切关注z*设备的发布,以及行业竞争的态势,适时更新或增加公司MOCVD设备,确保公司的竞争力优势。

公司称,公司芯片即将进入雷士照明的供货商体系,并且公司的芯片在满足公司自用的前提下将积极对外销售。

LED照明国内外今年收入有望翻一倍

公司的LED下游照明产品在国内主要是为NVC.ETI品牌,以雷士照明渠道出货为主。公司透露,去年收入达3亿多,今年预计收入将达6-7亿。而在国外LED照明产品主要通过AEG和惠而浦品牌租赁出货,入住欧美相关超市和家电连锁,去年收入达3000万美金,预计今年收入达6000万美金。

某券商研究员认为,2012年底德豪润以定向增发的方式,战略收购雷士照明20.24%股份,成为其第一大股东,公司在海外市场也获得了AEG、惠而浦等公司品牌授权。公司在照明渠道和品牌建设上找到了很好的发力点,相关照明产品销售有望进一步放量。

行业人士指出,2013-2016年是全球LED照明黄金发展期,渗透率将从20%提高至45%左右,是不可多得的成长较快、确定性也比较高的行业。

公司披露的2013年年报显示,全年实现的营业收入为31.30亿元,与上年同期相比增长13.5%,归属于上市公司股东的净利润为882.60万元,与上年同期相比下降94.55%。

】 【打印】【繁体】 【关闭】 【返回顶部

昂宝全系列OB2540 电源管理驱

【LED背光和驱动电路】隔离高P

【LED电源驱动IC 】OB2358AP集

【LED电源驱动IC】SA5888̳

【LED电源驱动IC】OB2535CPA全

移动电源管理芯片|电源管理ic|电子烟充电ic方案|锂电池管理芯片|电子烟充电管理ic|锂电池充电管理ic|移动电源管理ic方案|移动电源三合一ic方案|移动电源充电管理方案