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行业动态
科通芯城瞄准千亿电子制造供应链商机
[ 发布日期:2014-05-08 10:57:17 | 浏览:1660次 ]

从硬蛋i未来硬件大赛,到小米、360接连发布智能路由器产品,再到全球移动互联网大会上最受关注的软硬件创新分论坛,智能硬件创新行业是当下热点,不仅行业大佬暴露了对该领域的兴趣,专注硬件创新和电子产品产业链融合的科通芯城,也以产业互联网先驱和硬件创新引领者的身份走入公众视线。

公测数月的小米路由器终于发布,百度也联手一系列开发者和硬件厂商披露硬件创新领域的“baidu inside”计划,随着大佬的关注力和不断涌现的创业者,硬件创业产业蓬勃发展,而在技术支持和资金扶持之外,众多创新创业者对以供应链为核心的融合性平台有着更强烈的需求。

微软亚太集团主席张亚勤认为,产业互联网的规模未来十年甚至可以超过整个消费互联网的绝对值,而目前的几个典型代表分别是科通芯城、特斯拉和小米。 “电子元器件有2万亿的市场,而不久的将来,科通芯城很可能成为千亿级的公司。”而在汉能投资集团董事长陈宏看来, “将来会有硬件公司把服务跟互联网相结合,想像力更巨大”。他认为,科通芯城的硬蛋是非常好的创想,它将互联网与电子制造业进行连接,提供了一个专注于硬件创新的供应链资源连接平台。“所以互联网的下一步会进入产业互联网时代,而专注于各个领域的公司,都会有行业的BAT出现。也许,未来科通芯城或将会成为中国电子制造业中的阿里巴巴。”

记者从易观国际获悉,每年中国电子制造业企业采购需求近10万亿元,其中IC元器件的需求超过2万亿元人民币。科通芯城是国内第一家将互联网引入电子制造业的企业,也是中国zd的电子制造业供应链电商平台,针对300万家中小电子制造业提供IC元器件、软件、解决方案和服务。而此前资料显示,2013年,科通芯城年交易额40亿元,预计今年将超过100亿元交易额,并计划用几年时间超过1000亿元。

而在电子商务销售的同时,科通芯城也在围绕电子制造业供应链和硬件创新展开新业务新模式,其中一项重要定位即是“基于大数据的电子制造业供应链平台”,意味着科通芯城以IC元器件(电子制造业核心器件)电商业务为入口,聚集大量的电子制造业企业客户高端人士,通过大数据分析和挖掘,开展针对性的软件、金融、供应链及解决方案服务,打造一站式电子制造业供应链服务平台。

由此,科通芯城已经与微软云建立战略合作伙伴关系,向科通芯城电商平台上的中国电子制造企业,提供基于Microsoft Azure 的云和大数据服务。

另一方面,科通芯城旗下的硬蛋平台则成为了落地产品,是专注于硬件创新供应链资源连接的平台,提供互联网硬件创新主题的项目展示、硬件创新垂直知识网站、资源连接的开放平台等服务。

据悉,硬蛋聚焦于具有互联网创新基因的硬件团队和产品,依托网页版(ingdan.com)、移动版(hardeggs)以及线下活动等闭环的O2O模式,通过强大的硬件产业资源整合能力,帮助投身互联网硬件创新领域创业的软硬件团队解决产品研发、资源聚合以及供应链保障等问题。

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