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行业动态
国产芯片失意4G终端招标 技术短板凸显
[ 发布日期:2013-09-27 16:04:41 | 浏览:2345次 ]
         近日,中国移动z*一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息,此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据了解,国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。
 
        一边是国产芯片的失意,另一边是高通的单方独大。在此次TD-LTE中标终端所采用的芯片上,除了华为海思稍稍为国产芯片扳回点颜面外,联芯、展讯、联发科等主流国产厂商皆无缘被选中。国产芯片厂商要想争夺产业链上游的话语权仍不容乐观。

        其实早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。而在此次招标中高通之所以能全面占优,除了其早期在4G市场的集采份额打下基础,也得益于其“高集成”、“多模多频”和“单芯片”等方面的优势。一直以来,TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。无疑,支持所有网络制式和频段的终端芯片,能帮助中移动“TD-LTE国际化”扫除不少障碍。然而,面对中国移动的要求,技术问题成了国内厂商迈不过去的一道坎,TD-LTE芯片测试不达标成了国产厂商“芯”中的痛。而与此形成鲜明对比的是,高通甚至推出了七模全覆盖的芯片产品。巨大的反差之下,这就不难理解中移动为什么如此青睐高通了。

        不过,国产芯片虽然在此次的4G终端招标中表现不佳,但也并非没有机会。当前,4G大规模商用还有待时日,尤其是4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年,乃至2015年,因此国产芯片仍有追赶时间。另外,中移动大规模的招标还没有开始,当前尚属试水阶段,等到后续数以亿部计的4G手机市场空间释放,国产芯片的机会仍很大。更何况,在4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格拉下来,扩大规模。站在4G产业发展的角度,注重自主创新的华为已为其他国产手机厂商起到良好的示范作用,当越来越多国产技术标准、产品等投入到4G产业中时,也将为中国的4G产业实现持续、健康发展奠定更加坚实的基础。目前,联芯、展讯、联发科等芯片厂商都在加紧努力,进行全模单芯片产品的开发。等到4G真正大规模商用,高通在4G芯片市场一家独大的局面或被打破。
 
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