| 英集芯新推出的一款快充协议芯片IP2726是集成多种协议、用于USBC端口的快充协议IC TypeC PD2.0/PD3.0/PPS, QC4/QC4+, FCP, SCP, AFC, MTK PE+ 2.0/1.1, Apple , BC1.2 IP2726简介： IP2726是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC，DFP，PD2.0/PD3.0/PPS，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0（Quick Charge）， FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge），MTK PE+ 2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。  IP2726具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。 IP2726特性： （一）快充规格 （1）集成QC4/QC4+输出快充协议 （A）高通****&GRL测试报告编号：QC2019041666 （B）兼容QC2.0/QC3.0 （C）支持Class B电压等级 （2）集成FCP输出快充协议 （3）集成SCP输出快充协议 （4）集成AFC输出快充协议 （5）集成MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议 （A）PE+ 2.0：5V~20V（0.5V/Step）配置 （B）PE+ 1.1：5V，7V，9V，12V配置 （6）集成USBC DFP协议，支持输出快充 （7）兼容BC1.2、苹果、三星手机快充  （五）多重保护、高可靠性 （1）输出过流、过压、短路保护 （2）NTC过温保护 （3）DP,DM,CC1,CC2过压保护 （4）DP,DM对地弱短路保护 （5）DP/DM/CC1/CC2均支持20V高耐压 （六）灵活定**，支持在线升级 （七）宽工作电压范围：3V~30V （八）封装QFN24 浏览此文章的人也喜欢： （1）无线充电宝二合一方案支持PD18W双向快充及10W无线充 （2）支持苹果三星华为展望高通4.0快充全协议芯片IP2726英集芯片 |
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