英集芯新推出的一款快充协议芯片IP2726是集成多种协议、用于USBC端口的快充协议IC TypeC PD2.0/PD3.0/PPS, QC4/QC4+, FCP, SCP, AFC, MTK PE+ 2.0/1.1, Apple , BC1.2 IP2726简介: IP2726是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议,包括USB TypeC,DFP,PD2.0/PD3.0/PPS,HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0(Quick Charge), FCP(Hisilicon® Fast Charge Protocol),SCP(Super Fast Charge),AFC(Samsung® Adaptive Fast Charge),MTK PE+ 2.0/1.1(MediaTek Pump Express Plus2.0/1.1),Apple 2.4A,BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。 ![]() IP2726具备高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。 IP2726特性: (一)快充规格 (1)集成QC4/QC4+输出快充协议 (A)高通证书&GRL测试报告编号:QC2019041666 (B)兼容QC2.0/QC3.0 (C)支持Class B电压等级 (2)集成FCP输出快充协议 (3)集成SCP输出快充协议 (4)集成AFC输出快充协议 (5)集成MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议 (A)PE+ 2.0:5V~20V(0.5V/Step)配置 (B)PE+ 1.1:5V,7V,9V,12V配置 (6)集成USBC DFP协议,支持输出快充 (7)兼容BC1.2、苹果、三星手机快充 ![]() (五)多重保护、高可靠性 (1)输出过流、过压、短路保护 (2)NTC过温保护 (3)DP,DM,CC1,CC2过压保护 (4)DP,DM对地弱短路保护 (5)DP/DM/CC1/CC2均支持20V高耐压 (六)灵活定制,支持在线升级 (七)宽工作电压范围:3V~30V (八)封装QFN24 浏览此文章的人也喜欢: (1)无线充电宝二合一方案支持PD18W双向快充及10W无线充 (2)支持苹果三星华为展望高通4.0快充全协议芯片IP2726英集芯片 |